010-56865389
我们的优势
OUT ADVANTAGES
周期更 短
实现PCB设计、制造、贴片各领域的无缝对接，提高设计与制造制造与贴片中间的衔接效率，以最快的速度交付产品。
根据客户订单特点，形成了小批量、多品种的高度柔性化生产模式，频繁换线生产不同的产品。
品质更 高
公司追求产品的高品质与可靠性，在标配了行业内的X-RAY、AOI等自动化检测设备之外，还在全球寻找并引入多款高端的 检测设备，对产品细微观察、精准测量,做到快速、准确故障分析，为高品质产品实现保驾护航。
品质保证
QUALITY ASSURANCE
- 优秀的过程质量保证能力
- 体系完备的作业指导书
- 关键和特殊工序定岗、定检
- 件、尾件严格执行三检制度
- 现场作业情况有专人进行巡查
- 严格的质量管理制度
- 定期进行数据分析和信息反馈
- 落实质量责任制、实施奖惩制度
- 严格的物料把关
- 有专门的品质人员对进厂物料和产品进行检验
人员硬件
PERSONNEL HARDWARE
全自动丝网印刷机
SPI
雅马哈YS12F贴片机
雅马哈YSM10贴片机
10温区热风回流焊炉
AOI光学检测仪
X-RAY
Lynx EVO无目镜体视显微镜
BGA返修台
高低温试验箱
技术能力
TECHNICAL ABILITY
技术能力
多元能力构建核心竞争力
多元能力相辅相成，为您提供更优质、创新的解决方案，助您在市场中抢占先机 。
- 前沿技术攻坚成果丰硕
- 技术应用成效显著
- 技术发展潜力强劲
- 电路板类型及电装能力
- 复杂器件及焊接工艺能力
- 尺寸精度及适配范围
- 具备多层刚性板、刚柔板以及柔性板的电装能力;
- 具备BGA、QFP、3D-plus、JLCC等复杂器件的电装能力;
- 具备有铅、无铅以及混装再流焊接工艺能力;
- 最大可焊接PCB尺寸:900x460mm;
- 可焊接PCB厚度:0.4mm~5mm;
- 贴装元件尺寸范围:01005~50mm*150mm;
- 贴装器件最小球间距:0.25mm;
- 贴装元器件最小引脚中心距:0.3mm;
- 贴装精度:土25um;
